ayxcom:中报]弘信电子(300657)：2026年半年度报告

  证券代码：300657 证券简称：弘信电子公告编号：2026-85 2026年半年度报告

  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人（会计主管人员）唐正蓉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  公司在本半年度报告中详细阐述了未来有几率发生的有关风险因素及对策，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。

  （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

  （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；

  Artificial Intelligence Personal Computer，人工智能个人电脑

  Printed Circuit Board印制电路板，电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设 计形成点间连接及印制元件的印制板

  Flexible Printed Circuit 柔性印制电路板，以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板

  液晶显示器面板的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光 源， 使其能正常显示影像，又称背光板

  泛指包含显示功能、连接器、FPC等组件的模组，包括 LCM、LED等方案

  月之暗面推出的国产 AI 助手与大模型体系，以超长上下文能力见长，支持文档 解析、联网搜索、多模态、Agent与代码任务，同时对外提供 MaaS模型服务

  OpenClaw AI Agent Gateway，中文昵称“小龙虾”，一款可本地部署、隐私可控的 AI 智能体网关/个人助手工具

  字节跳动 Seed团队推出的多模态 AI视频生成模型，支持文本、图片、音视频输 入，可生成运动流畅、角色与画面一致性高的电影级 AI 视频

  词元，是大语言模型处理文本时的最小离散基本单元，将文本切分为字符、子词 或单词等符号序列，用于模型计算与上下文计费

  Application Programming Interface，应用程序编程接口。AI 领域的 API为大模型 厂商对外开放的调用接口，企业可直接接入使用模型能力，无需自研底层算法与 算力

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

  逐浪 AI，乘势而起。年初以来，以 OpenClaw、Seedance等为代表的 AI创新引领全球 AI Agent生态全方面爆发，AI Agent驱动的端侧 AI应用从“概念验证”大规模迈入“全民普及”阶段。Gartner预测 2026年全球 AI支出达 2.52万亿美元，同比增长 44%；IDC预测到 2030年 AI解决方案对全球累计经济影响将达22.3万亿美元，占全球 GDP的 3.7%。中商产业研究院预测 2026年 AI加速芯片市场规模预计达 3,813.9亿元，年增达 59%；已建成 42个万卡级智算集群，智能算力总规模超 1590EFLOPS居全球前列。Token经济的爆发正在重塑 AI基础设施的产业格局，直接带动人工智能算力及端侧 AI需求的爆发。

  报告期内，公司经营结构持续改善，盈利能力大幅攀升。公司管理层针对 FPC 业务持续深化高端化战略，在逆势中成效显著；AI算力业务在“五层蛋糕”生态理论指引下纵深推进，“算力底座+大模型+AI 应用”全栈生态持续完善。公司实现营业收入 337,579.21 万元，较上年同期下降 3.38%，归属于上市公司股东的净利润 12,396.13 万元，较上年同期增长 129.59%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 8,947.12万元，较上年同期增长 88.34%。

  全球半导体及电子元器件市场呈现“需求分化、库存调整、技术跃迁”特征，端侧 AI 郑重进入规模化落地阶段。个人 AI 智能体，需要具备全时感知、自然交互、端侧算力、个人记忆、隐私保护以及跨设备协同能力。上半年，AI手机、AI PC、AI眼镜等新品密集涌现，7款手机端侧生成式 AI服务获得网信办备案，表明手机内置模型及系统级 AI功能正在被纳入监管框架，为端侧 AI能力后续在国内手机产品中合规落地奠定基础。AI 正从“被动响应式工具”向“主动服务的智能体端点”跃迁，用户从“功能尝鲜”转向“价值刚需”。对 AI终端提出了更高的要求，即“单设备功能增强”转向“全场景连续服务”。大模型在轻量化布署、端侧 AI 芯片、多模态交互等关键技术的突破，正全面推动智能终端从硬件架构到软件系统的升级。

  未来智能终端将呈现小型化、柔性化、场景化和人体工学化特征。AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧 AI有望进入新一轮软硬件协同升级周期，端侧 AI创新和硬件升级带来的增量机会。

  公司坚定推进 FPC 高端化战略，持续与行业头部客户的联合研发工作，通过在产品定义阶段深度介入客户下一代 AI 硬件的预研工作，将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。随着高端端侧AI设备的规模化放量，公司高的附加价值的 FPC产品正在从“可选”变为“刚需”，为公司 FPC业务长期高质量增长奠定了坚实基础。

  智能手机市场经历了存储芯片涨价引发的深度结构性调整，头部集中效应日趋明显。根据 IDC 数据，2026 年第二季度中国智能手机市场出货量约为 6,601万台，同比下降 4.3%，已连续五个季度出现同比下滑，但高端市场出货保持结构性增长，华为与苹果表现突出，第二季度出货量同比增幅均达 20%左右，高端市场与低端市场的分化进一步加剧。年初以来存储芯片价格较去年同期上涨近 300%，内存成本在低端机型中占 BOM总成本的 65%以上，使得以低端产品为主的厂商盈利空间被大幅挤压，被迫减配、翻新老旧机型甚至重新推出 4G版本以维持低价市场。终端市场的结构性分化直接传导至 FPC行业：低端机型出货萎缩压缩了低端 FPC 的利润空间，尾部厂商在资金链紧张与技术迭代滞后的双重挤压下加速退出市场；而高端机型对 FPC 层数、线宽线距、材料等级和可靠性的要求持续提升，市场订单加速向具备高阶工艺能力、技术壁垒及稳健财务情况的头部企业汇聚。

  折叠屏手机需求保持良好增长态势，正向“极致轻薄化”与“多形态化”方向持续演进。折叠屏体内部厚度极限压缩，对 FPC 在极小弯折半径下的百万次动态卷绕可靠性提出了极高要求，高阶刚挠结合板技术已成为无法替代的核心壁垒。AI 眼镜作为集成视觉、听觉、语音等多维感知的端侧硬件，在极其有限的镜腿空间内，连接摄像头、麦克风阵列与主板的 FPC 需达到微型化极限，同时承受频繁弯折，技术门槛与利润空间均处于高位。公司得益于早期在折叠屏技术、微型化 FPC 与多传感器集成方面的技术积累，公司已与多家头部客户在折叠屏及 AI眼镜的 FPC应用方案上展开合作。

  公司凭借二十余年聚焦行业深耕与技术积淀，在产业布局、生产的基本工艺、产品创新和综合客户服务能力方面形成了较为显著的竞争优势；同时，行业内兼具 PCB和 FPC业务的部份玩家，因 PCB业务受益于AI 景气正急剧扩张，减少了 FPC 业务的投入，也推动了业务机会向头部集中，从而使得公司的中高端FPC 相关市场占有率逐步提升，在 FPC 行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显，经营结构与经营质量持续改善。

  国家层面密集出台支持“新质生产力”发展的政策体系，《“十五五”数字化的经济发展规划》《关于加快推进新型显示产业高水平发展的指导意见》等文件明确将柔性电子、Mini/Micro LED、车用电子列为战略性新兴起的产业重点方向。在此背景下，公司所处的高端 FPC 及模组赛道获得强有力的政策托举与市场空间扩容，行业集中度加速提升，具备技术积累、规模效应与客户认证壁垒的企业优势进一步凸显。

  公司坚持以技术与创新为驱动，持续升级技术平台、智能制造和客户服务体系，不断的提高综合服务能力。报告期内，随着 AI 智能终端创新加速渗透，行业对研发、制造、质量和交付提出了更高的系统要求。公司正持续加大在核心技术领域的投入，以体系化的技术积累和工程能力，支撑产品迭代与规模化交付，在行业升级中保持竞争力。公司优先重点推进厦门翔海厂智能制造基地的生产的基本工艺的自动化升级，上半年已累计导入自动化设备 169 台，生产自动化与效率、工艺精度与产品良率（成品良率 99.61%）均得到一定效果提升，生产所带来的成本与能耗同步下降，人均产值较上年同期增长 44%，随着自动化率的逐步提升，成本与能耗下降，能效和人均产值持续提升。公司 FPC业务收入 164,535.48万元，较上年同期下降 2.88%，毛利率 12.60%，较上年同期提升了 4.79个百分点。FPC业务已成为公司业绩持续增长的重要压舱石。

  （二）推理算力需求加速释放，Token工厂模式引领算力业务规模化发展 公司将持续通过 ALL IN AI战略，以 AI技术为核心驱动方向，逐步构建“芯片-系统-平台”的全栈能力，推动经营结构优化与战略转型升级。AI 技术的发展并非从实验室到产业的线性推进，而是消费级内容场景率先引爆规模，反过来拉动基础设施与模型能力的提升。2026 年以来，Seedance 等多模态视频大模型的爆发，以及 AI视频创作与 AI智能体的普及，成为国内 Token 调用量快速地增长的核心引擎。公司Token工厂模式正是对这一产业趋势的落地回应。

  全球 AI 产业格局正在经历一场由“参数堆砌”向“Token 价值创造”的深层转型。产业重心从预训练环节向 AI Agent商业化落地倾斜，标志着“Token经济”正式成为驱动产业高质量发展的核心引擎。Token作为 AI 生成的逻辑基石，其工业化生产设施—Token 工厂，已成为衡量产业规模的关键载体。据国家数据局显示，截至 2026年 3月，国内 Token日均调用总量已逾 140万亿次。随着以 Claude Opus 5、DeepSeek-长。Token消耗量正在成为企业衡量 AI转型进度、业务智能化水平乃至员工生产力的关键指标。Token工厂的核心价值在于实现了从“卖硬算力”到“卖服务”的价值飞跃。

  公司管理层精准把握这一产业拐点，以 Token工厂模式为核心，推动算力业务进入规模化运营阶段。

  围绕国家“东数西算”工程，公司已形成西部算力节点与东部研发、市场及服务需求相衔接的整体布局，着重关注绿色低碳、节能降耗、基础设施稳定性及算力资源的跨区域协同。目前，绿色能源条件已成为Token 工厂能源层的重要支撑。公司已构建以庆阳为核心，辐射北京、上海、厦门、无锡等多节点的全国多元异构算力网络。布局东部算力网络更贴近产业与应用需求，便于开展技术服务和客户响应，形成与西部算力供给的有效互补。公司正为国内头部大模型企业、互联网巨头及垂直行业客户提供稳定、可持续的算力服务，客户认可度持续提升，业务规模与覆盖范围同步扩大，算力商业化路径已初步跑通。

  3 月，公司与常熟市人民政府达成战略合作，燧弘华创全国总部正式落地，启动“云创算谷”建设，构建涵盖算力底座、大模型与 AI应用的全栈智算生态，推动形成具有竞争力的 AI智算产业集群；5月，燧弘华创首个华为昇腾 384超节点算力集群落地，Token工厂总部正式落户无锡，顺利完成 Token工厂项目及华为超节点集群项目签约；7 月，燧弘华创联合福建移动、趋境科技、信投智科等多家生态伙伴在厦门国际数据枢纽港布署福建省内首个华为 384超节点及异构算力，搭建国内面向海西、辐射东南亚与金砖国家的标准化 Token生产与出海交付平台，具备 Token规模化出海交付能力。公司持续完善算力生态与布局，构建覆盖国内、辐射海外的 Token 生产与交付网络，积极探索中国 AI 服务全球化发展的新路径。

  Token 工厂的落地标志着公司以国产算力为核心的商业化运营进入实质性集群落地阶段，也是对这一新模式探索的关键节点。

  公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒，通过渠道优化与交付模式升级，提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力；同时，公司成立了一支具备芯片级维修能力的专业团队，大幅度缩短了客户故障响应周期，不仅为客户业务连续性提供了坚实保障，更通过售后维保能力的构建，形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。公司自主研发的“燧弘智算云平台”已上线，并以智算平台和 HonMaaS（模型即服务）能力为技术底座，将大模型 API、资源管理、多模型接入、模型调度及服务交付等复杂能力进行统一封装，降低企业使用前沿大模型的技术门槛，实现了从“卖算力”向“卖服务”的价值延伸。

  HonMaaS 支持账号权限、调用额度、资源使用等统一管理，并提供使用数据与调用情况的可视化报表，帮企业清晰掌握模型服务使用状况，实现资源使用的可视、可控与可追溯。依托深厚的技术积累，HonMaaS已在 Qwen 3.6、DeepSeek-V4、GLM-5.2、Kimi K3等模型发布后第一时间完成适配部署。目前已持续接入 DeepSeek、Kimi、Qwen、GLM 等多款头部模型，通过统一的服务接口实现多模型接入，企OpenClawAI智能体一体机全系产品。该系列基于两款差异化硬件机型，深度整合自研 HonMaaS模型服务平台，构建“硬件+平台+模型+服务”的全栈闭环。设备出厂即预装 OpenClaw运行系统，直连 HonMaaS远程模型 API服务，实现“插电联网即用”开箱即用。

  算力业务从“硬件销售驱动”向“硬件+服务”驱动的战略转型持续推进。公司以“国芯国模国用”战略为引领，加强与芯片、服务器、平台、模型、应用及产学研机构的交流合作。AI 算力业务正从硬件制造与算力资源服务供给，逐步向 Token工厂模式下的能源协同、资源调度、平台管理、模型服务、运行维护及应用支持等综合能力延伸。公司持续与产业链合作伙伴推进国产算力技术路线与生态协同，通过硬件适配、联合研发与服务方案衔接，完善从底层算力到上层应用的配套体系。能源层：庆阳“源网荷储”一体化+绿电交易，以西部清洁能源支撑低成本算力；芯片层：NVIDIA（英伟达）、华为、燧原科技等深度协同+多元异构资源，推进多元异构资源、国产算力芯片适配及联合研发；算力层：NVIDIA（英伟达）、“华为昇腾 384 超节点”核心交付，构建高密度、高效率算力基础设施；模型层：HonMaaS（模型即服务），DeepSeek、Kimi、Qwen、GLM等多款头部模型训练与推理服务；应用层：政务、交通、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用。

  报告期内，公司算力业务营业收入 146,547.05万元，较上年同期下降 1.10%。公司算力业务营业收入的结构逐步优化，其中，算力设备销售营业收入 112,617.72万元，较上年同期下降 6.10%；算力资源综合服务营业收入 33,929.34万元，较上年同期增长 20.13%，算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达 23.15%，较上年同期提升了 4.09个百分点。2026年上半年公司新增算力资源综合服务订单45.84亿元，累计签约算力资源综合服务订单 97.44亿元，已结算 18.13亿元。

  公司从始至终坚持将技术创新作为发展的核心驱动力，持续加大研发投入。报告期内，公司研发投入7,632.55 万元，较上年同期增长 3.54%。公司持续推进产学研协同创新，与清华大学、香港大学、兰州大学、厦门大学、西湖大学等高校的合作研发项目有序推进。公司充分的发挥产业链及产学研协同创新优势，联合上游供应商在 AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。

  截至报告期末，公司（含子公司）已取得授权专利 693项，其中授权发明专利 135项、实用新型专利552项、外观设计专利 6项。此外公司获得软件著作权 150项、美国专利 1项；正在申请中的发明专利 88项、实用新型专利 58项、软件著作 22项。

  元，是债市“科技板”推出以来福建省发行的首单民营中长期科学技术创新债券；2026年 3月，燧弘华创通过增资扩股引入外部投资者苏州吴越弘创创业投资合伙企业（有限合伙），以 20,000万元认购燧弘华创新增注册资本 526.3158万元；2026年 6月，无锡燧弘拟以投前估值 300,000万元引入外部战略投资者无锡市新吴区科产源质投资合伙企业（有限合伙），出资额 50,000万元；2026年 7月，公司披露了《关于向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复的公告 》，关于向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复，赞同公司向特定对象发行股票的注册申请，目前相关工作正有序推进中。

  公司积极推动多渠道融资、主动优化资本结构，是提升长期核心竞争力的系统性安排。多渠道融资有助于拓宽资产金额来源、分散单一渠道风险、保障不同市场环境下的资金需求，同时发挥财务杠杆效应降低综合融资成本、提升资本回报水平，确保融资节奏与产业周期、业务需求相匹配，避免资金约束制约战略落地。

  自 2003年成立以来，公司一直专注 FPC产业，历来重视研发技术，在 FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领头羊，虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际领先水平。在二十年的发展过程中，公司采用自主研发、产学研合作开发等方式，建立了强大的研发技术团队，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公司具备紧跟行业前沿的新产品研究开发能力。公司始终紧跟市场需求，掌握行业前沿技术，通过自主研发，公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。

  多年来，公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发，且在设备自主研发、MES 等信息系统建设、产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国家企业技术中心开展行业前沿研发技术外，公司控股的柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商在核心材料、核心器件、高端设备等领域联合研发，致力于攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机的衔接。

  截至报告期末，公司（含子公司）已取得授权专利 693项，其中授权发明专利 135项、实用新型专利552项、外观设计专利 6项。此外公司获得软件著作权 150项、美国专利 1项；正在申请中的发明专利 88项、实用新型专利 58项、软件著作 22项。研发和创造新兴事物的能力正在成为公司发展最大的驱动力，推动公司从制造型公司逐步转变为创新驱动型公司。

  公司不仅专注于 FPC 研发技术和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来，公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品核心部件加工、产品装配、在线自动检验测试、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最先进的 FPC 生产线之一。同时，公司注重结合生产特性对引进的设备做改造，以逐步提升智能化及生产效率，使改造设备的性能超越原有设备，成本大大低于进口设备，并实现设备的国产化。截止目前，除少数机台外，公司已基本实现了国际设备的国产化改造，使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。

  公司掌握了 FPC 的核心生产的基本工艺技术，在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线，组建了国内一流的检测车间和无尘车间，主要产线设备实现了国产化和信息化。在 FPC生产制作的完整过程中，“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进，公司 FPC 制程能力得到非常明显提升，可实现超精细线路的大批量制作。公司将设备自动化优势与信息系统建设优势相结合，实现大数据环境下的智能排单与派单，逐步提升生产效率。公司以国外有突出贡献的公司为标杆，在创新发展过程中不断追赶国外领先水平，目前公司 FPC 的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近国际领先水平。

  公司在 FPC 行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、交付能力、供货效率等优势，与众多知名电子科技类产品制造商搭建了稳定的合作伙伴关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、维信诺、京东方集团，华星光电等保持稳定战略合作伙伴关系均长达 10 余年，显示领域市占率达到 50%左右。在手机直供方面，公司与国内主流手机生产厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在消费电子生态链其他电子科技类产品方面也深度合作。

  在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要动力及储能电池厂商进行配套。公司与国内主要车载显示有突出贡献的公司保持密切的合作伙伴关系，市场占有率逐步提升。

  公司将紧紧抓住 AI 人工智能、可穿戴设备、车载电子等领域的爆发机会，软板业务形成以手机显示模组为基本盘，手机直供、可穿戴设备、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构，随着客户群逐步扩大，公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。

  公司系本土 FPC 领军企业，产品质量优良、交付稳定、内部管理规范，下游客户群体广泛、实力丰沛雄厚，拥有非常良好信誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分的发挥在行业内已确立的品牌优势，以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。

  公司在十余年的运营中，积累了一批有着非常丰富管理经验及不同专业方面技术的核心骨干，严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运行的各个重要环节，形成较为强大的综合竞争力，在 2018 年后的行业下行期间更是逆境磨砺，优化了公司管理体系，人员和模式都有较大程度迭代，在激烈的 FPC 行业竞争中，公司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的 FPC制造民族品牌企业。

  公司多年来在重视研发技术、设备研发的同时，也格外的重视信息系统的建设，已实施 ERP、MES、PLM、SPC 等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产的基本工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司持续优化制造车间执行的生产信息化管理系统，以打造一个全面可行的制造协同管理平台，实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗、提高生产效率。

  公司的信息系统和自动化水平代表的人机一体化智能系统能力在国内领先。未来，公司将以 MES 为核心集成主数据管理、企业门户等平台，结合制造执行、仓储物流、设备管理和 APS排产系统，并嵌入 AI算法优化生产调度与资源分配，构建国内领先的 AI驱动型智能化工厂。

  公司将 PCB领域二十多年积累的制造经验和品质管理积淀，迁移到 AI服务器生产制造领域，为客户提供高质量的产品和服务。当前已投产的燧弘人工 AI算力服务器人机一体化智能系统一期工厂，年产能可达 2万台高性能 AI服务器。该工厂可支持进口英伟达、国产燧原等芯片的定制化生产与改制、改配。AI算力服务器智能制造通过“一站式精益化制造工艺”，实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流程覆盖。

  公司具备 AI服务器全生命周期的维保服务能力，能够切实提升智算中心 AI服务器的使用的时间，极大削减企业的维护成本，从而为客户智算中心的建设给予高效可靠的基础设施保障。公司自主研发的智能运维系统，能借助 AI 算法实时监测设备关键指标，对潜在故障进行预警，优化运行参数，保证设备长期处在最佳状态。公司为客户提供的定期上门维保、硬件安装、技术上的支持、固件升级、设备搬迁、返厂改配置等全方位运维服务，可有效使设备常规使用的寿命延长超 20%。

  相较于技术难度较低且维修成本可控的国产 GPU，英伟达 GPU采用封闭式模块化设计，电子电路不对外开放，维修难度极高，国内具备此项维修能力的团队寥寥无几。而企业具有经验比较丰富的技术团队，工厂配备相关维修设备，有能力解决从国产 GPU到英伟达 GPU服务器的各类维修难题，并已经多次成功为客户减少损失、保障业务稳定运行。

  作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手，成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心，公司在该节点获得了充足的绿电资源保障，供电无瓶颈；该区位拥有低成本的电力优势，吸引大模型企业、互联网巨头和生成式 AI 产业，为其提供稳定、可持续的算力支持。庆阳节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设，奠定了全国八大枢纽节点中增量最大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中国算谷·智慧庆阳”建设作出了突出贡献。

  庆阳数据中心集群发展迅速，截至 2024年底，已建成投运标准机架 3.1万个，算力规模达 5万 P，成为全国八大枢纽节点中增量最大、增速最快的集群。大规模的算力输出为数字化的经济公司可以提供了有力支撑，吸引了如金山云等众多数字化的经济生态企业落户。西部地区布局算力中心可利用低价的清洁能源，达成明显的经营成本下降，未来充沛的能源也保障了大规模建设算力中心的可能性，同时全国算力网的建设也保障了西部地区算力向东部地区调度的低时延，满足绝大多数场景的训练和推理运算需求。

  公司前瞻性的布局庆阳的绿色智算中心项目的建设与运营，为 AI 业务板块奠定了坚实的基础：一方面将先发优势转化为了客户的信任优势，公司在全国八大算力枢纽节点建设中持续获得政府、行业客户的优先选择；另一方面，公司在核心城市如北京、上海等地建立研发创新高地与营销枢纽，实现节点城市的绿色算力与东部需求的高效对接，形成规模化、可持续的算力供需闭环。此外，庆阳市全年平均温度不高于 10 度，全市拥有丰富的风电、光伏绿色能源，以及储量巨大的煤炭资源，在庆阳发展算力产业拥有得天独厚的绿色能源优势与电价优势，是公司建设落地多元异构绿色算力大底座最理想的地区。

  在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡和算力服务器生产制造、研发与业务共同推进等全方位的战略合作，双方形成“芯片采购-服务器制造-算力部署”的闭环合作。

  同时，公司也积极与其他国产算力芯片公司进行了不同深度的合作探索。目前全球算力产业对 NVIDIA高度依赖，在中美战略竞争加剧的背景下，国产 AI 算力芯片及服务器必将成为长期选择。公司的算力硬件以客户的真实需求为中心，构建了包括国产算力（华为、燧原等）、NVIDIA 算力在内的多元异构算力。公司全资收购了英伟达 Computer和 Network的双精英级合作伙伴安联通，安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，为公司打造兼顾 NVIDIA算力与国产算力的多元异构绿色算力底座，能最大限度地实现用户需求。

  公司在 AI 算力产业初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方位服务。公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务，提供从芯片采购、服务器整机生产和研发、算力网络组建、算力调度与运营管理、云平台，到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解决方案，通过智能化调度与运营优化，公司目标将每 token算力成本降至行业低位，可大幅度降低客户进入算力领域的门槛，助力行业客户实现千行百业的智能化转型，快速、高效地为客户搭建智算中心以及推广和普及应用端。

  公司可根据不一样的客户需求提供定制化的产品和服务方案。公司目前已经有效覆盖大模型厂商、互联网厂商、三大运营商、云服务商、央国企等多样化客群体，还与 AI+医疗、AI+制药、AI+视频生成、AI+政务、AI+制造、具身智能、液冷散热、等领域的十几家公司进行了战略合作，以“算力底座+大模型+AI应用”的生态式打法，推动 AI技术深度赋能各行各业，助推国内 AI产业的共同成长与进步。

  人工智能产业涉及芯片、服务器、网络、平台、模型、数据和应用等多个环节，单一主体难以独立完成全部技术与服务。公司围绕“国芯国模国用”方向，与产业链企业、高校及科研机构开展技术交流、联合研发和生态合作，推动国产芯片、算力平台、模型和应用之间形成更有效的适配与衔接。公司围绕国产算力技术路线继续推进与产业链重点企业的战略合作，通过硬件适配、技术协同和服务方案衔接完善生态能力。公司也通过产学研合作吸收不相同的领域的技术经验，围绕服务器、集群、平台和应用涉及的共性问题开展研究。

  人工智能是一项复杂的系统性工程，其发展需要大量跨领域协作与资源整合，公司将继续联合央企、国企及产业链上下游构建产业联盟，链接产学研用各方，重点深化与芯片、大模型等重要合作伙伴的协同创新，共同打造开放、协同、创新的 AI产业生态体系，凭借产业链的集合方案携手服务核心客户，构建 AI算力生态圈，以云创模式推动 AI在祖国大地上落地生根，助力千行百业的智能化升级。公司将持续深耕甘肃，做强庆阳算力底座，以甘肃为支点辐射全国，助力国家“东数西算”战略全面落地，推动国产算力技术取得突破并大范围的应用，以实干行动响应国家战略。

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